Пайка BGA

Если бы все платы чинили на ТЕРМОПРО, то они бы не ломались!

Установка и пайка BGA-компонентов – сложная задача даже для компетентных специалистов. Большая площадь корпуса, сотни выводов с малым шагом, различия в TKP материалов корпуса с платой – все это значительно усложняет задачу. По этой причине требования к оборудованию для пайки BGA-компонентов чрезвычайно высокие.

Каким требованиям должно отвечать оборудование?

  1. Обеспечивать равномерный контролируемый предварительный нагрев плат. Это особенно важно при работе с BGA-компонентами, установленными на габаритных платах. Система пайки BGA с технологией длинноволнового ИК-нагрева позволяет решить эту проблему.
  2. Точное соблюдение температурных режимов при отработке термопрофиля. Профессиональная пайка BGA требует точного соблюдения заданного термопрофиля, что обеспечивается путем автоматической коррекции температуры нагревателей «на лету» с помощью обратной связи и термодатчика, установленного на печатной плате.
  3. Возможность работы с габаритными платами. Здесь важен не только равномерный нагрев, но и возможность пайки BGA в любой точке платы.
  4. Принцип разумной достаточности — это возможность выбора конфигурации оборудования с необходимыми функциональными возможностями. Такое возможно у систем пайки BGA построенных по модульному принципу.
  5. Универсальность. Если система пайки BGA позволяет решать только узкий спектр задач – ее эффективность и целесообразность приобретения уменьшаются.

Выгодный выбор

Если вам нужно доступное, надежное и эффективное решение для пайки BGA – обратите внимание на паяльные станции производства «Техно-Альянс Электроникс». Благодаря оптимальному соотношению цены эффективности и функциональности они пользуются заслуженно высокой популярностью.

Отметим, что BGA пайка – не единственная задача, решить которую можно с помощью инфракрасной паяльной станции «ТЕРМОПРО».

Позвоните нам по тел. +7 (495) 231-37-21 или оставьте заявку на сайте, и вы гарантированно получите то, что вам нужно.