EN

3. Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3

Установщик BGA и установщик SMD. Видеоустановщик BGA компонентов

Отправить заявку на оборудование

Заказать у производителя напрямую

или задать вопросы по оборудованию и стоимости

Отправить заявку на оборудование

Цена по запросу

Изделие занесено в каталог ГИСП на Минпромторге  

На Минпромторге =>

Назначение установщика BGA компонентов

ПРОБЛЕМА: с уменьшением шага выводов существенно усложняется работа по установке микросхем на печатную плату. При отсутствии на плате разметки и реперных рамок корпус BGA, способный само позиционироваться при расплавлении шариков, невозможно правильно установить на плату.

Микросхемы с малым шагом выводов и BGA в керамических корпусах правильно установить на посадочное место возможно только при наличии специальной видеосистемы.

РЕШЕНИЕ ПРОБЛЕМЫ: Видео установщик ВП-750.3 /v3.1/ предназначен для комфортного и точного совмещения BGA с посадочным местом на печатной плате. Позиционирование BGA с помощью этой видеосистемы и программного приложения значительно упрощает выполнение задачи.

 Позиционирование BGA с помощью видеосистемы

Позиционирование BGA на плату

Совмещение BGA микрометрическими винтами под видеокамерой Видеоустановщик ВП-750.3 это сочетание камеры высокого разрешения, системы перемещений BGA по четырем осям микрометрическими винтами, а также удобного и простого программного приложения.
Программное приложение для позиционирования BGA
Для удобства оператора предусмотрен рамочный держатель плат, в который на выдвижных упорах устанавливается печатная плата любой конфигурации. Положение держателя и упоров регулируются, таким образом, чтобы посадочное место микросхемы оказалось в поле зрения оптической системы. Держатель платы установлен на точной рельсовой системе перемещения с кареткой качения.

Установка SMD компонентов с малым шагом на плату

ПРИНЦИП РАБОТЫ: При помощи программного приложения оператор создает на экране виртуальную реперную рамку вокруг посадочного места BGA. Чип BGA подается в зону установки ручным вакуумным пинцетом, в дальнейшем чип приподнимается с зазором над платой и удерживается в этом положении при помощи вакумного подвеса. На последнем этапе оператор, путем вращения микровинтов, осуществляет визуальное совмещение изображения корпуса BGA с виртуальной реперной рамкой на экране компьютера.

 

Интеграция видео установщика с инфракрасной паяльной станцией

Установщик BGA ВП-750.3 интегрируется с инфракрасной системой пайки ИК-650 ПРО, образуя единый ремонтно-паяльный комплекс, управляемый компьютером.

После установки BGA оптическая система приподнимается Прицеливание в корпус после позиционирования BGA на плату Процесс пайки BGA по термопрофилю
После завершения процесса установки BGA на посадочное место оптическая система приподнимается рукояткой, а держатель с платой перемещается по рельсу в зону пайки. В этой точке плата оказывается над широкоформатной системой нижнего подогрева с необходимым воздушным зазором. Оператор позиционирует верхний нагреватель над центром корпуса BGA с помощью лазерного луча.

В завершении процесса верхний нагреватель опускают к печатной плате, и под управлением специальной программы осуществляется процесс пайки BGA по термопрофилю.

Установка компонентов на печатную плату

Достоинства установщика BGA ВП-750.3

  • Установка smd микросхем с малым шагом и BGA отличается простотой, так как применена USB видеокамера с привычным объективом.
  • Для работы с этим установщиком BGA конечно требуется аккуратность, но при этом оператору не нужна высокая квалификация.
  • Система построена по простому принципу, который не требует от оператора сложных операций по выравниванию платы или юстировки изображения посадочного места в кадре.
  • После фокусировки изображения оператор сразу приступает к работе по установке BGA. Эта система не требует сложной линейной калибровки оптики.
  • Применение установщика BGA ВП-750.3 для совмещения BGA с посадочным местом и других компонентов с малым шагом выводов обеспечивает необходимую точность и экономически более выгодно по сравнению с другими аналогами.
  • Интеграция установщика BGA и инфракрасной паяльной станции ИК-650 ПРО в единую систему обеспечивает высокую производительность: в то время, как BGA на плате автоматически оплавляется по термопрофилю, оператор может осуществлять видео позиционирование BGA на следующей плате.

BGA на вакуумном подвесе в процессе позиционирования Сменные присоски для позиционирования BGA
Позиционирование BGA на плату осуществляется с помощью быстросменных вакуумных подвесов (присосок), которые обеспечивают захват микросхем размерами от 5 х 5 мм, до 50 х 50 мм. Вакуумные подвесы изготовлены на основе 3D технологий обеспеченных командой can-touch.ru
Откидной столик для установки BGA Контроллер видеоустановщика ВП-750
Откидной столик для захвата BGA предназначен для предотвращения контакта микросхемы с платой до начала процесса позиционирования. Это может потребоваться в том случае, если BGA устанавливают на паяльную пасту, которая предварительно наносится на плату через трафарет. Контроллер видеоустановщика BGA ВП-750 обеспечивает генерацию и коммутацию вакуума для фиксации BGA на подвесе строго параллельно плате, а также регулировку бестеневой светодиодной подсветки посадочного места BGA

Состав установщика BGA:

  • Оптическая система с видеокамерой высокого разрешения и мегапиксельным объективом.
  • Сменные вакуумные подвесы для фиксации и плавного перемещения BGA.
  • Ручной вакуумный пинцет для подачи BGA в зону установки.
  • Кольцевая регулируемая бестеневая подсветка на мощных светодиодах.
  • 4-х координатная система с микрометрическими винтами для перемещения BGA и печатной платы.
  • Блок управления подачей вакуума и осветителем посадочного места.
  • Транспортировочная система для перемещения платы с точки позиционирования BGA в зону ИК паяльной станции.
  • Компьютерное видео приложение на основе алгоритма с адаптивным методом сопоставления и отслеживания объектов для совмещения BGA с посадочным местом в Full HD разрешении.
  • Опциональный гравитационный прижим с креплением на рамочный держатель платы. (предназначен для быстрой установки термодатчика в зону пайки BGA.)

Мини установщик BGA ВП-150.2

 Установщик BGA и установщик SMD ВП-750.3 можно приобрести только напрямую от производителя «Термопро»

 

Основные характеристики

Размер устанавливаемых BGA от 5×5мм до 40×40 мм (50 х 50 по доп. согласованию)
Размер печатной платы макс. 360×300 мм (возможны другие габариты)
Точность перемещений по осям X Y Z 0.01 мм
Разрешение видеокамеры 2048×1536 пикс. (3.1 Мп)
Скорость отображения видео до 8 — 10 кадров в секунду (зависит от качества компьютера)
Габаритные размеры изделия 1700×600×500 мм
Дополнительные требования к компьютеру Наличие видеокарты не хуже NVIDIA GeForce GTX 770 с памятью 3Мб

 

Сервис Термопро

 
 

Принципиально отличный сервис

 
Бесплатное обучение и демонстрация. Бесплатный тест-драйв оборудования. Рассрочка 0%. Бонусы при 100% оплате. Гарантия 3 года. Постгарантийная поддержка. Предоставление подменного оборудования.

Оборудование напрямую от российского производителя.

 
 
Обратный звонок