Технология «ТЕРМОПРО» для пайки SMD-компонентов по термопрофилю

Предлагаемая технология контактной групповой пайки SMD-компонентов на печатные платы отличается от привычных способов пайки в инфракрасных и конвекционных печах...

Журнал ТЭП №2/2005